載板是一種平面介質(zhì)，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景不同主要分為兩類： ?

1. ?薄層色譜載板?：用于負(fù)載固定相薄層，材質(zhì)通常為玻璃板、金屬板或塑料板。
2. ?IC載板?（封裝基板）：用于集成電路封裝，連接芯片與PCB，具有高密度、高精度等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料。

一、薄層色譜載板

• ?定義?：負(fù)載固定相薄層的平面介質(zhì)，外文名稱為“support plate”。
• ?材質(zhì)?：玻璃、金屬或塑料，需滿足化學(xué)惰性和機(jī)械穩(wěn)定性要求。
• ?用途?：主要用于實(shí)驗(yàn)室分離分析，如藥物檢測(cè)或化學(xué)組分分析。

二、IC載板（封裝基板）

1. ?核心功能?

   • 建立芯片與PCB之間的電氣連接，同時(shí)保護(hù)電路、散熱及固定線路。
   • 在先進(jìn)封裝技術(shù)（如BGA封裝、SIP封裝）中取代傳統(tǒng)引線框架，承擔(dān)更多功能。

2. ?分類與材料?

   • ?按封裝方式?：包括BGA、CSP、FC等基板，適應(yīng)不同封裝密度需求。
   • ?按材料?：
     • ?硬質(zhì)基板?（如BT樹脂、ABF樹脂）：用于CPU、GPU等高性能芯片。
     • ?柔性基板?（如PI/PE樹脂）：適用于汽車電子和消費(fèi)電子。
     • ?陶瓷基板?（如氮化鋁）：用于高溫或高可靠性場(chǎng)景。

3. ?行業(yè)現(xiàn)狀?

   • ?技術(shù)壁壘?：高精度制造需跨學(xué)科工藝積累，新進(jìn)入者面臨資金、技術(shù)和客戶認(rèn)證三重壁壘。
   • ?市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)?：服務(wù)器/存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)顯著，2021年P(guān)C和手機(jī)應(yīng)用占比達(dá)54%。

三、動(dòng)態(tài)

• ?單塊載板（FCBGA）與單元載板（BT）?已成為獨(dú)立細(xì)分市場(chǎng)，前者采用多層絕緣膜積層，后者以單元形式生產(chǎn)。
• 國(guó)產(chǎn)替代加速，頭部企業(yè)如興森科技、深南電路快速成長(zhǎng)。

?總結(jié)?：載板在科學(xué)實(shí)驗(yàn)和半導(dǎo)體領(lǐng)域均扮演關(guān)鍵角色，其中IC載板因技術(shù)復(fù)雜性和高增長(zhǎng)潛力成為產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)。